Hotmelt-Moulding: Umspritzen druckempfindlicher Bauteile

Anders als beim klassischen Kunststoffspritzgussverfahren erfolgt die Verarbeitung des Schmelzklebstoffs bei einem wesentlich niedrigeren Druck mit dem Vorteil, dass elektronische Bauteile direkt umspritzt werden können, ohne sie zu beschädigen.

HECHT + DIEPER realisiert durch den Einsatz des Schmelzklebstoffs Macromelt eine dichte Umspritzung einer Antennenspule in einer Kunststoffträgerplatte. Hotmelt Moulding auf Basis von Polyamid bietet in diesem Beispiel eine günstige Alternative zu herkömmlichen Vergussmassen auf Polyurethan- oder Epoxidharzbasis.

Das Umspritzen empfindlicher Bauteile erfolgt im Hotmelt-Moulding-Verfahren unter sehr geringem Druck.

Anders als beim klassischen Kunststoffspritzgussverfahren erfolgt die Verarbeitung des Hotmelts bei einem wesentlich niedrigeren Einspritzdruck. Der niedrigere Einspritzdruck hat den Vorteil, dass elektronische Bauteile direkt umspritzt werden können, ohne sie zu beschädigen.
Die Schmelzklebstoffe werden bei Temperaturen zwischen 180°C und 240°C verarbeitet. Sie können Temperaturen von 40°C bis 140°C ausgesetzt werden. Die Haftungseigenschaften auf PA, PBT oder anderen polaren Kunststoffen ist sehr gut.
Thermische Vergusswerkstoffe aus Polyamid sind auch aus ökologischer Sicht vorteilhaft, da sie aus nachwachsenden Rohstoffen hergestellt werden, bei der Verarbeitung keine chemischen Reaktionen stattfinden und keine Lösungsmittel freigesetzt werden.